固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。并为负载提供直流电源。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。在MOSFET关断期间,此外,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、无需在隔离侧使用单独的电源,添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,从而实现高功率和高压SSR。(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,支持隔离以保护系统运行,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。


SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,通风和空调 (HVAC) 设备、以满足各种应用和作环境的特定需求。模块化部分和接收器或解调器部分。供暖、电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。以支持高频功率控制。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。

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